SÜSS MicroTec AG: Mit neuer Technologie in neue Marktsegmente
München (ots) - - Mask Aligner nun auch mit neuer "SupraYield"-Technologie verfügbar - Mask Aligner können jetzt bis in den Bereich unter 1 Mikrometer eingesetzt werden - Wettbewerbsvorteil gegenüber Stepper-Technologie weiter ausgebaut SÜSS MicroTec setzt mit seiner neu entwickelten "SupraYield-Technologie" neue Standards in der Vollfeldbelichtung von Wafern. Mit ...